贴合装置
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摘要

本公开涉及一种用于使柔性面板与曲面盖板相贴合的贴合装置,其包括:第一治具,包括第一夹持件,第一夹持件用于夹持曲面盖板,并能够进行转动;第二治具,包括承载膜、第二夹持件及压合件;承载膜具有用于与柔性面板贴合的承载部及位于承载部两侧的连接部,第二夹持件与连接部连接并能够向其施加夹紧力,以使得承载部的部分支撑在压合件上,其中,在第一夹持件转动的过程中,压合件能够按照与第一夹持件的运动轨迹相匹配的预定轨迹移动,并向柔性面板施加贴合压力,使得柔性面板按照预定轨迹与曲面盖板相贴合。本方案的贴合装置能够提高曲面盖板与柔性面板的贴合良率。

基本信息
专利标题 :
贴合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021076914.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-11
授权号 :
CN212266952U
授权日 :
2021-01-01
发明人 :
王家林秦朝学周国栋孟雪林治冰曾飞陈立强
申请人 :
京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请人地址 :
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 :
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 :
王辉
优先权 :
CN202021076914.3
主分类号 :
B32B37/10
IPC分类号 :
B32B37/10  B32B37/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征,例如,使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2021-01-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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