真空贴合装置

授权

摘要

本申请提供了一种真空贴合装置，其包括驱动机构、真空室和压装机构，其中，真空室与驱动机构相连，真空室中设置有容置空间，且真空室可以与外界的第一真空泵相连；压装机构与驱动机构相连，压装机构的压装部可伸缩地设置在容置空间中，压装部上设置有吸嘴，该吸嘴可以与外界的第二真空泵相连。本申请提供的真空贴合装置，通过设置真空室，可以在贴膜过程中形成真空的密封空间，以通过密封空间内的真空环境与气泡之间的气压差，将气泡从膜片和产品之间抽离，从而实现了在线自动化去除气泡，提升了贴膜效率和贴膜质量。

基本信息

专利标题：

真空贴合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021662392.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-11

授权号：

CN213035450U

授权日：

2021-04-23

发明人：

刘震武海龙

申请人：

博众精工科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司

代理人：

林力嘉

优先权：

CN202021662392.5

主分类号：

B32B37/10

IPC分类号：

B32B37/10