真空贴合装置

授权

摘要

本实用新型揭示了一种真空贴合装置，包括：相对设置的第一基台和第二基台，第一基台包括第一表面及第一侧面，第二基台包括第二表面及第二侧面，第一表面和第二表面相对设置；第一密封环，安装在第一基台和第二基台之间，第一基台与第二基台压合时，第一密封环、第一表面和第二表面围设形成一腔体，所述第一表面包括位于第一密封环投影内的第一区域和位于第一密封环投影外的第二区域；若干第一气孔，位于第一表面上的第一区域内并与腔体连通；若干第二气孔，位于第一侧面上并与第一气孔连通。本实用新型中的真空贴合装置可用于带胶膜与产品之间的贴合，贴合效果更佳，节约工时的同时操作简单，从而降低了生产难度，提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

真空贴合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020899009.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-25

授权号：

CN212171315U

授权日：

2020-12-18

发明人：

陈比彬

申请人：

允昌科技(苏州)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区中峰街61号第3幢厂房（一、二层）

代理机构：

北京华夏博通专利事务所(普通合伙)

代理人：

刘俊

优先权：

CN202020899009.1

主分类号：

B29C63/02

IPC分类号：

B29C63/02