一种真空贴合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空贴合装置,包括基台底座、上腔贴合机构、上料盘和下腔贴合机构，上腔贴合机构连接有一真空泵和升降驱动机构，基台底座上设置有滑移驱动机构，下腔贴合机构与滑移驱动机构滑动连接，且下腔贴合机构位于上腔贴合机构下方；上料盘位于下腔贴合机构和上腔贴合机构之间；下腔贴合机构上设置有能够沿y轴来回移动的对位平台；对位平台下方还设置有两对ccd相机；升降驱动机构和滑移驱动机构互相配合，使得上腔贴合机构和下腔贴合机构闭合压紧，进而将对位后的第一电子面板和第二电子面板进行贴合。本实用新型能够使得的第一电子面板和第二电子面板的贴合精准度更高，避免产生气泡，良品率更高。
基本信息
专利标题 ：
一种真空贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122735693.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216313779U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陈世德罗少斌黄琼
申请人 ：
厦门力巨自动化科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区软件园三期诚毅北大街5号1202单元
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
戚东升
优先权 ：
CN202122735693.7
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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