面板真空贴合装置

授权

摘要

本实用新型公开了面板真空贴合装置。上述的面板真空贴合装置，包括：下平台，下平台的中部开设有下腔体，下平台包括面板安装位及平台安装位，面板安装位相对平台安装位较靠近下腔体，平台安装位的顶部安装有定位弹性件并放置有定位滑动件；及上平台，上平台的中部开设有上腔体，上平台位于下平台的上方并对应平台安装位，上平台的底部连接定位弹性件并抵接定位滑动件；当上平台朝向下平台移动时，定位滑动件沿下平台与上平台的边缘之间移出，且上平台最终移动至平台安装位处。本实用新型所述的面板真空贴合装置，可自动同步贴合多个小面板、减少气泡、提高贴合效率。

基本信息

专利标题：

面板真空贴合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921198057.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-26

授权号：

CN210110209U

授权日：

2020-02-21

发明人：

周宏铸王波

申请人：

东莞晶邦光电科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市寮步镇向西工业区东区路13号

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

郎伊琳

优先权：

CN201921198057.1

主分类号：

G09F9/00

IPC分类号：

G09F9/00