一种电子芯片贴合装置
授权
摘要
本实用新型属于电子芯片组装技术领域，尤其为一种电子芯片贴合装置，包括操作台、操作台一侧的机械手以及机械手异于操作台一侧放置的电子芯片，操作台的表面上吸附有环块，环块的上方设置有连接块，连接块上表面的两侧位置处一体成型有衔接板，衔接板的一侧通过弹簧弹性连接有夹壳，当电子芯片移动至衔接杆块的表面上进行吸附后，在夹壳与衔接板间的弹力作用下，配合滑板和衔接板可将电子芯片铲接稳固于两个连接块之间的位置处，保证了电子芯片水平位置上的准确性，将连接块轻微上移，在连接块与操作台之间设置有环块，令衔接杆块与连接块相互分离后，在环片壳的作用下，工作人员可对芯片进行竖直方向未改变的水平转向工作。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921352789.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210245463U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
曹满囤
申请人 ：
西安天宇卓越电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办锦业路69号创新商务公寓3号楼10209室
代理机构 ：
西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
居延娟
优先权 ：
CN201921352789.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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