贴合设备
公开
摘要
一种贴合设备包含上贴合部及下贴合部。上贴合部包含第一基座及第一多孔导热弹性体。第一多孔导热弹性体设置于第一基座，第一多孔导热弹性体具有第一抵压面，位于第一多孔导热弹性体远离第一基座的一侧。下贴合部包含第二基座及第二多孔导热弹性体。第二多孔导热弹性体设置于第二基座，第一多孔导热弹性体与第二多孔导热弹性体位于第一基座与第二基座之间，第一多孔导热弹性体与第二多孔导热弹性体之间设置容置空间，以容置被贴物，第二多孔导热弹性体具有第二抵压面，位于第二多孔导热弹性体远离第二基座的一侧，并配置以抵压被贴物。贴合设备能把贴膜贴合于具有不同曲率表面的被贴物。
基本信息
专利标题 ：
贴合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589915A
申请号 ：
CN202210238467.4
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高治进叶佳镇徐蓉张黄琳廖经皓
申请人 ：
业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西区合作路689号
代理机构 ：
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
芶雅灵
优先权 ：
CN202210238467.4
主分类号 ：
B29C63/00
IPC分类号 ：
B29C63/00 B29C63/02 B29B13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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