贴合设备
授权
摘要

本申请提供了一种贴合设备,上述贴合设备包括:下料贴合装置以及切料装置,下料贴合装置包括外壳、推板以及第一驱动机构;外壳用于容置待贴合物料;第一驱动机构与外壳的外壁连接,推板与第一驱动机构连接,并可在第一驱动机构的带动下在外壳内推动待贴合物料移动;切料装置设于外壳的外壁,用于从伸出外壳的待贴合物料上切割下所需的物料片;其中,被切割下的物料片可在待贴合物料的顶持下,贴合于待贴合的物件上。该贴合设备可以实现自动下料和自动贴料的过程;在自动下料的过程中简化了制造待贴合物料片的工序,节省辅料,节约成本;在自动贴料的过程中,可以避免因手工粘贴不牢靠而造成的物料片脱落,以及粘接不牢靠的问题。

基本信息
专利标题 :
贴合设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020282512.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-09
授权号 :
CN212402902U
授权日 :
2021-01-26
发明人 :
汪瑞朱旭东
申请人 :
OPPO(重庆)智能科技有限公司
申请人地址 :
重庆市渝北区玉峰山镇玉龙大道188号
代理机构 :
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
唐双
优先权 :
CN202020282512.2
主分类号 :
B65H35/06
IPC分类号 :
B65H35/06  B65C9/08  B65C9/36  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H35/00
从切割或直线穿孔机发送物件;装有切割或直线穿孔装置的物件或条材发送装置,例如胶粘带发放器
B65H35/04
从或带有横向切断机或穿孔器的
B65H35/06
从或带有刀片,如剪切刀片、切断机或穿孔器的
法律状态
2021-01-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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