一种LED芯片组装设备
专利权的终止
摘要
本实用新型提供的一种LED芯片组装设备，包括：支架进料组件、成品输出组件、支架升降组件、芯片进料组件、芯片夹取组件。本实用新型的LED芯片组装设备，能够自动将焊接好LED芯片的焊板装配到经过点胶的LED支架上，自动化程度高，加工效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920797168.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN209641640U
授权日 ：
2019-11-15
发明人 ：
陈都
申请人 ：
东莞市伊伯光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市谢岗镇曹乐村吓角村小组伊伯工业园一期一栋A区1-3楼，B区1-3楼
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN201920797168.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L21/687 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20190530
授权公告日 : 20191115
终止日期 : 20210530
申请日 : 20190530
授权公告日 : 20191115
终止日期 : 20210530
2019-11-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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