一种燃料电芯片组热压设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种燃料电芯片组热压设备，该燃料电芯片组热压设备包括热压机，所述热压机的顶端外表面通过螺栓固定安装有液压缸，且液压缸的底端外表面中心处设有液压柱，挤压板，所述挤压板焊接在液压柱的底端外表面。本实用新型所述的一种燃料电芯片组热压设备，通过在支撑板的顶端活动安装滑动板，能够更加方便的对燃料电芯片组进行更换，提高整体的加工效率，通过在支撑板与挤压板的内部开设加热腔，并在加热腔的内部设置电热丝，能够更加充分的对燃料电芯片组进行贴合，通过在定位柱的顶端外表面设置激光灯环，并在支撑柱的顶端设置光敏电阻，能够及时的发现定位杆是否发生变形或是支撑板与挤压板是否正对。
基本信息
专利标题 ：
一种燃料电芯片组热压设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922103217.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211045382U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
王谦刘镜平尹德志
申请人 ：
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
孔丽霞
优先权 ：
CN201922103217.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B30B1/32 B30B15/00 B30B15/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
