一种芯片加工表面冲压装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工表面冲压装置，包括定模板和动模板，所述定模板上安装有定模，所述动模板的下侧固定安装有四组对称的立柱，所述立柱的下端固定安装有动模，所述动模的下侧中部安装有切刀，所述动模的中部设有矩形孔，所述矩形孔滑动连接有贯穿的压块，所述压块的下侧粘接有橡胶垫，所述压块的上侧固定安装有光杆，所述光杆的上端焊接有圆形的固定板，所述固定板的下侧连接有弹簧，所述弹簧的下端与动模板的上侧固定连接。冲压时，压块从上侧对芯片进行压紧，芯片不会发生变形，减小冲压造成的损坏，提高加工的成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工表面冲压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922273931.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211218254U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
王小波王波田光明
申请人 ：
无锡科瑞泰半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922273931.X
主分类号 ：
B21D28/14
IPC分类号 ：
B21D28/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔；开槽
B21D28/14
模具
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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