一种芯片加工表面冲压装置
授权
摘要

本实用新型属于芯片加工领域,尤其是一种芯片加工表面冲压装置,针对现有的取放芯片不安全问题,现提出如下方案,其包括支撑箱,所述支撑箱的顶部转动连接有两个转动轴,所述转动轴的顶部均焊接有齿轮,所述齿轮位于支撑箱的顶部外侧,两个所述转动轴的底部均固定焊接有第一锥形齿轮,所述第一锥形齿轮位于支撑箱内,两个所述第一锥形齿轮转动连接有同一个第二锥形齿轮,所述第二锥形齿轮的一侧固定连接有控制杆,所述控制杆贯穿至支撑箱的外侧并与支撑箱转动连接,两个所述齿轮相互啮合,所述齿轮的一侧固定焊接有连杆,所述连杆远离齿轮的一端转动连接有夹手,本实用新型,结构简单,操作方便,使芯片加工表面冲压中取放芯片的流程更加安全。

基本信息
专利标题 :
一种芯片加工表面冲压装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022060208.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-19
授权号 :
CN213766182U
授权日 :
2021-07-23
发明人 :
韦耀东马龙章旭君
申请人 :
南京东唯电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区苏源大道19号九龙湖企业总部园B4座二层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022060208.6
主分类号 :
B26F1/40
IPC分类号 :
B26F1/40  B26F1/44  B26D7/06  B26D7/32  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
B26F1/40
使用压力机,例如冲头型压力机
法律状态
2021-07-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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