一种芯片加工用贴装设备
实质审查的生效
摘要
本发明属于芯片加工技术领域,尤其是涉及一种芯片加工用贴装设备,包括工作台,所述工作台的两侧分别设置有芯片传送带和主板传送带,所述芯片传送带和主板传送带之间设置有安装板,所述安装板固定连接于工作台上,所述安装板上设置有用于芯片移位的移料机构,所述移料机构包括设置于安装板上的摆动杆,所述摆动杆的一端通过转动轴与安装板转动连接。本发明可通过摆动杆实现对芯片的转运上料,相较于现有技术,结构简单,操作方便,有利于贴装效率的提高,通过通断机构对芯片仅吸附固定和贴装,无需设置其他控制装置,即可实现芯片的自动定位,智能化程度高,通过缓冲液起到良好的缓冲作用,避免吸盘与芯片快速碰撞造成芯片损坏。
基本信息
专利标题 :
一种芯片加工用贴装设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114364247A
申请号 :
CN202111611839.5
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
林思伟
申请人 :
林思伟
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽街道第五工业区外经工业厂房A栋502
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111611839.5
主分类号 :
H05K13/04
IPC分类号 :
H05K13/04 H05K13/00
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/04
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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