本实用新型公开了一种芯片封装加工用打磨设备，包括支撑台，所述支撑台的上端外表面设置有连接底板，所述连接底板的上端设置有加工台，所述加工台的上端设置有固定结构，所述固定结构包括连接槽、转动柱、一号连接板和限位柱，所述连接底板的一侧设置有风扇，所述风扇的一侧设置有废料槽，所述废料槽的一侧外表面设置有二号连接板，所述二号连接板的下端设置有连接柱。本实用新型所述的一种芯片封装加工用打磨设备，通过设置有固定结构，能够较为方便的完成待打磨封装芯片的固定和取出，通过设置有风扇、废料槽、二号连接板与连接柱，能够对废屑进行收集，同时避免了废屑可能对后续芯片固定所产生的影响，使用的效果较好。