一种芯片封装加工用输料设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装加工用输料设备,包括支撑腿,所述支撑腿的侧端外表面设置有横板,所述支撑腿的上端外表面设置有固定板,所述固定板与横板之间设置有加固板,所述固定板的侧端外表面设置有主动轴,所述主动轴的侧端设置有从动轴,所述主动轴与从动轴之间设置有输送带,所述横板的后端外表面设置侧板,所述侧板的上端外表面设置有电机,所述电机与主动轴之间设置有连接皮带。本实用新型所述的一种芯片封装加工用输料设备,结构简单,操作方便,连接性强,对输送加工芯片具有限位作用,增加封装效果,提高加工质量,对封装好的芯片在输送下料的过程中可以抵消一些作用力,避免封装好的芯片受到损伤,造成经济损失。
基本信息
专利标题 :
一种芯片封装加工用输料设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022093279.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN214242508U
授权日 :
2021-09-21
发明人 :
任晓伟
申请人 :
复汉海志(江苏)科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区智能终端产业园3期N-5
代理机构 :
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈彩芳
优先权 :
CN202022093279.6
主分类号 :
B65G21/20
IPC分类号 :
B65G21/20 B65G21/00 B65G23/04 B65G47/44 H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G21/00
带式或链式输送机环形载荷运载体或牵引元件的支承架或保护框架或外罩
B65G21/20
装在或固定到框架或外罩上的用于导引载荷运载体、牵引元件、或支承在移动表面上的载荷的装置
法律状态
2021-09-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN214242508U.PDF
PDF下载