一种芯片加工切面抛光设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工切面抛光设备，包括底板以及固定设置于底板一侧的三角形延伸板，所述底板底端的四角均固定焊接有支撑腿，且支撑腿远离底板的一端粘接设置有防滑垫，所述底板的顶端远离三角形延伸板的一侧开设有放置槽，且底板的顶端远离放置槽的一侧对称开设有多组供T型滑块滑动设置的T型滑槽，所述放置槽内活动设置有定位板，且定位板的一侧固定设置有抵接底板的活动板，多组所述T型滑块的顶端固定焊接有底座，且底座顶端的两侧均居中开设有定位槽。该芯片加工切面抛光设备，可收纳待加工的晶圆，便于工作人员取用，提升了工作效率，还方便了工作人员取下并更换晶圆，省时省力，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工切面抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021986525.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213731040U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
程进
申请人 ：
苏州芯海半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
杜梦
优先权 ：
CN202021986525.4
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/02 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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