本发明涉及芯片加工领域，具体涉及一种芯片加工切面抛光工艺及设备，包括支撑组件、移动组件、清理组件和抛光组件，移动组件包括导向块和放置盘，导向块滑动设置在支撑组件上，放置盘和导向块连接，清理组件包括两个挡板、两个连接管、连接头和风机，两个挡板安装在放置盘上，两个连接管和两个挡板连接，连接头和两个连接管连接，风机与连接头连接。使用时将晶圆放置到放置盘上，然后移动导向块带动晶圆移动到抛光组件位置，下移抛光组件并持续移动导向块对晶圆进行抛光，抛光产生的粉尘或者液体通过风机产生的负压，从开口、连接管和连接头排出，从而避免直接排放到移动组件上，使得抛光过程可以更好地进行。