一种石墨烯芯片加工用设备
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种石墨烯芯片加工用设备，其结构包括：密封防护盖板、卷膜放置架、贴膜机主体、控制面板、晶圆放置台，还包括负压覆膜装置，贴膜机主体为矩形结构，密封防护盖板处于贴膜机主体上方，密封防护盖板通过转轴与贴膜机主体活动链接，卷膜放置架安设于贴膜机主体后方，晶圆放置台水平安装于贴膜机主体内部，控制面板嵌套于贴膜机主体上表面，负压覆膜装置处于贴膜机主体内的晶圆放置台的上方，本实用新型通过设有负压覆膜装置，在对晶圆片进行贴膜时，在晶圆片与贴膜的连接处形成负压，进而促进贴膜与晶圆片快速贴合，同时有效的避免气泡产生，提高贴膜质量。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨烯芯片加工用设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021249816.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212587458U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
林超伟
申请人 ：
林超伟
申请人地址 ：
上海市奉贤区北村路228号金都电子产业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021249816.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200630
授权公告日 : 20210223
终止日期 : 20210630
申请日 : 20200630
授权公告日 : 20210223
终止日期 : 20210630
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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