一种石墨烯芯片加工专用切片机头
授权
摘要
本实用新型公开了一种石墨烯芯片加工专用切片机头,其结构包括:工作台、控制器、切片机头、齿条轨道、滑动夹块、限位条块,工作台表面设有控制器,切片机头位于控制器右侧,且与工作台机械连接,齿条轨道固定在工作台表面,并与工作台侧面的齿轮相互啮合,滑动夹块设有两块;本实用新型通过在切片机头内部设置主动轮,转动时带动切割线绕着固定轮运动,对石墨块进行切割工作,设置吸尘箱对切割产生的石墨粉尘进行收集,避免粉尘影响工作人员工作;通过在吸尘箱内部设置电动机与转动叶轮,利用转动电机转动带动转动叶轮运动产生气流,从而将粉尘吸入到集尘袋中再次利用,且产生的气流可以为切割线进行降温,达到对石墨粉尘循环利用的目的。
基本信息
专利标题 :
一种石墨烯芯片加工专用切片机头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022265741.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-12
授权号 :
CN214110972U
授权日 :
2021-09-03
发明人 :
林超伟
申请人 :
林超伟
申请人地址 :
上海市奉贤区北村路228号金都电子产业园
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022265741.6
主分类号 :
B28D1/22
IPC分类号 :
B28D1/22 B28D7/02 B28D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割,例如切开
法律状态
2021-09-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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