一种用于电子芯片加工的固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子芯片加工的固定装置，包括电子芯片本体、支撑座、高度调节机构和紧固机构，所述支撑座的顶部一端固定有挡块，所述电子芯片本体置于支撑座的顶部，且电子芯片本体的一端可抵在挡块的侧表面，所述紧固机构包括滑块、抵板、轴承、螺杆、支撑块、滑槽、穿孔和螺母，所述支撑座的顶部固定有支撑块；本实用新型的有益效果是：通过设计的紧固机构，实现了电子芯片本体的快速紧固，提高了加工效率；通过设计的高度调节机构，使得支撑座进行高度调节更便利，提高了用户操作的便利性；支撑架的底部固定有对称分布的吸盘，通过吸盘增加固定装置放置的平稳效果，避免了碰撞造成的固定装置倾倒。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子芯片加工的固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021509419.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212750849U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
卢绍宾
申请人 ：
昆山永芯禾光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇康庄路155号3号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021509419.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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