一种LED芯片加工用固定装置
授权
摘要

本实用新型公开一种LED芯片加工用固定装置,包括固定外框和内固定槽,通过由斜围板、内凹槽和安装螺孔所组成的固定外框,斜围板一体成型连接,增加了装置的稳定性,内凹槽可以很好的对内固定槽进行安放固定,使芯片可以进行很好的固定安放,安装螺孔可以很好的将连接横杆的末端进行安装固定,使多个固定装置进行连接批量进行加工作业,固定外框具有一定的重量可以使装置在固定时更加稳定,不易发生滑动偏移,固定外框的中心为中空状态,可以很好的对内部的固定装置进行安置,固定外框由外向内逐渐向下倾斜,使芯片在安装时可以很好的滑落到中心指定的固定位置,提高了安装固定的效率,使操作更加方便。

基本信息
专利标题 :
一种LED芯片加工用固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021229729.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212750846U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
孙山峰
申请人 :
无锡新仕嘉半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区梅村新洲路210号
代理机构 :
北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨群
优先权 :
CN202021229729.3
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L33/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332