一种蓝牙芯片加工用固定装置

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摘要

本实用新型公开了一种蓝牙芯片加工用固定装置，包括滑筒和转杆，所述滑筒的底部固定连接有固定杆，所述固定杆的底端焊接有壳体，所述壳体的底部开设有第二滑槽，所述转杆的一端贯穿壳体延伸至壳体的外部，所述转杆远离壳体的一端焊接有转钮，所述转杆的外侧壁设置有第一外螺纹，所述转杆远离第一外螺纹的外侧壁设置有第二外螺纹，所述转杆通过第一外螺纹和第二外螺纹分别螺纹连接有套环，所述套环的底端焊接有连杆，所述连杆的底端通过第二滑槽延伸至壳体的外部；通过转钮转动转杆，由于第一外螺纹和第二外螺纹螺旋方向互为反向设置，使夹持机构相对运动，进而对芯片进行夹取，橡胶块的设置，可以保护芯片，操作简单方便。

基本信息

专利标题：

一种蓝牙芯片加工用固定装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921767014.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-21

授权号：

CN210272306U

授权日：

2020-04-07

发明人：

李旭张明进

申请人：

深圳市未来智能技术服务有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区南山街道高新区长园新材料港4栋五层508

代理机构：

深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司

代理人：

罗炳锋

优先权：

CN201921767014.0

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687