一种芯片生产用固定装置
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摘要
本实用新型公开了一种芯片生产用固定装置，包括底板，所述底板开设有凹槽，所述底板的表面设置有连接板，所述连接板开设有第二通槽，所述连接板在第二通槽的两侧均开设有槽体，所述槽体内设置有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的一端与槽体固定连接，所述拉伸弹簧的另一端固定连接有L型块，所述L型块与槽体滑动连接，所述L型块开设有滑槽，所述滑槽设置有若干的滑块，所述滑块固定连接有杆体，所述杆体与滑槽滑动连接，所述杆体的一端设置在第二通槽内，所述杆体与连接板滑动连接，本实用新型通过连接板、第二通槽、槽体、拉伸弹簧、L型块、滑槽、滑块、杆体、第一通槽的配合使用，能对芯片的四周形成压迫，从而实现对芯片的固定。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产用固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020631151.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211455669U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
肖长根
申请人 ：
深圳市亿诚伟业电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然十路天安创新科技广场二期东座1303
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴玉芳
优先权 ：
CN202020631151.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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