一种半导体芯片切割废料收集装置

授权

摘要

本实用新型属于半导体芯片技术领域，尤其为一种半导体芯片切割废料收集装置，包括箱体，所述箱体的顶部设置有水箱，所述箱体的内部设置有传送带，所述传送带的一端设置有主动辊。该半导体芯片切割废料收集装置，通过吸尘罩透过传送带表面的漏屑孔将切割过程中产生的废料吸入第一集屑盒中，使传送带表面保持整洁，收集废料过程中通过雾状喷头使箱体中保持湿润，能够起到降尘作用，防止碎屑飞扬，提高废料收集效率，减少环境污染，方便下次切割，通过清扫结构能够对切割后的半导体芯片表面废料进行清扫，提高半导体芯片的质量，由于雾状喷头喷洒清水会将半导体芯片表面打湿，通过电加热丝管对其烘干，防止损坏。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片切割废料收集装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022495786.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN213766123U

授权日：

2021-07-23

发明人：

殷泽安殷志鹏

申请人：

苏州译品芯半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司

代理人：

尹均利

优先权：

CN202022495786.2

主分类号：

B26D7/18

IPC分类号：

B26D7/18 B26D7/00 B01D47/06 F26B23/06