一种精确度高的半导体芯片切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种精确度高的半导体芯片切割装置，包括承载桌，所述承载桌上端固定安装有承载体，所述承载体前端活动设置有激光切割刀，所述承载桌上端左右边缘处固定安装有对称的第一固定块，所述第一固定块靠近承载桌中心的一端固定安装有固定盒，所述固定盒靠近承载桌中心的一端固定安装有超声波测距传感器，所述承载桌上端固定安装有垫板，所述垫板上端固定安装有承载盒。该精确度高的半导体芯片切割装置，通过设置超声波测距传感器，实现了对芯片位置的快速精确调试的效果，通过设置吸盘，有效避免了芯片被夹持机构夹伤的现象，通过设置打气筒，实现了利用打气筒抽空吸盘内的空气，调节方便，利于人工调试，具有一定的推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种精确度高的半导体芯片切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022495968.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213660380U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
殷泽安殷志鹏
申请人 ：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202022495968.X
主分类号 ：
H01L21/78
IPC分类号 ：
H01L21/78 H01L21/67 H01L21/683 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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