软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头

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摘要

[课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、Co：0.001～0.1％、Ge：0.001～0.1％以及余量由Sn组成，且合金组成满足下述(1)式。2.93≤{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}×(Bi/Sn) (1)(1)式中，Sn、Ge和Bi分别表示合金组成中的含量(质量％)。

基本信息

专利标题：

软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111745321A

申请号：

CN202010217346.2

公开（公告）日：

2020-10-09

申请日：

2020-03-25

授权号：

CN111745321B

授权日：

2022-04-01

发明人：

饭岛裕贵野村光斋藤岳泉田尚子吉川俊策

申请人：

千住金属工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘新宇

优先权：

CN202010217346.2

主分类号：

B23K35/26

IPC分类号：

B23K35/26