软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和使用它们的钎焊接头
授权
摘要
一种软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：As：25～300质量ppm、以及Pb：超过0质量ppm且5100质量ppm以下、Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下和Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下中的至少1种、以及余量由Sn组成，且满足下述(1)式和(2)式。275≤2As+Sb+Bi+Pb (1);0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00 (2)上述(1)式和(2)式中，As、Sb、Bi和Pb分别表示前述合金组成中的含量(质量ppm)。
基本信息
专利标题 ：
软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和使用它们的钎焊接头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112384325A
申请号 ：
CN201980044984.4
公开（公告）日 ：
2021-02-19
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN112384325B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
川崎浩由宗形修白鸟正人
申请人 ：
千住金属工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201980044984.4
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26 B23K35/22 C22C13/00 C22C13/02 B23K35/363
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-03-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/26
申请日 : 20190527
申请日 : 20190527
2021-02-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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