铜基钎料焊膏及铜制饰品的钎焊方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及铜基钎料焊膏，特别是用于铜饰品钎焊的焊膏及铜饰品的钎焊方法。本发明的铜基焊膏由下列组分组成(接wt％计)：(1)铜基钎料粉末60-80；(2)钎剂：(a)B2O32.0KF1.5、KBF42.0或(b)Na2B4O79.0；(3)粘结剂聚甲基丙烯酸甲酯0.5-5.0；(4)有机溶剂：(a)醋酸丁酯4.5、松油醇14或(b)乙酸异戊酯7.0、松节油2.5、无水乙醇7.5。本发明的钎焊方法是用本发明的焊膏将铜花丝粘贴在胎体图案设计部位，干燥后用火焰或炉中加热钎焊。本发明的焊膏有较高粘性，可使被焊件预定位，焊接后，达到牢固联接。用该焊膏及本发明的方法进行焊接，可提高焊件的质量，节约焊料。
基本信息
专利标题 ：
铜基钎料焊膏及铜制饰品的钎焊方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1064636A
申请号 ：
CN91101648.1
公开（公告）日 ：
1992-09-23
申请日 ：
1991-03-14
授权号 ：
CN1029207C
授权日 ：
1995-07-05
发明人 ：
刘泽光杨德永林倩云
申请人 ：
中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
申请人地址 ：
650221云南省昆明市北郊上马村85号信箱
代理机构 ：
云南省专利事务所
代理人 ：
刘娟宜
优先权 ：
CN91101648.1
主分类号 ：
B23K35/30
IPC分类号 ：
B23K35/30 B23K35/36 B23K1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/30
主要成分在1550℃以下熔化
法律状态
2000-05-10 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-07-05 ：
授权
1992-09-23 ：
公开
1992-05-20 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1064636A.PDF
PDF下载
2、
CN1029207C.PDF
PDF下载
