纯金饰品用金焊膏
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
纯金饰品用金焊接膏，由于下列组分组成：(a)钎料粉末70～92％，该粉末为Au94.5～96.5％的金基合金粉末，合金元素为Zn、Cd、Ge、Si、Cu、Ag中之2～3种，(b)钎剂粉末2.0～5.0％，是从B2O3、Na2、B4O7、KF、KBF4中选择的1～3种；(c)膏状稳定剂0.5～5.0％，是从石蜡和聚乙二醇中选择的至少一种，(d)溶剂3.0～20％，是从松节油、真空泵油、硅油中选择的2～3种，该焊膏有含金量高、熔化温度范围宽、稳定性好等优点，适用于结构复杂的纯金饰品的分级钎焊。
基本信息
专利标题 ：
纯金饰品用金焊膏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1055134A
申请号 ：
CN90108030.6
公开（公告）日 ：
1991-10-09
申请日 ：
1990-09-22
授权号 ：
CN1019646B
授权日 ：
1992-12-30
发明人 ：
刘泽光顾开源杨德永
申请人 ：
中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
申请人地址 ：
650221云南省昆明市85信箱
代理机构 ：
云南省专利事务所
代理人 ：
何通培
优先权 ：
CN90108030.6
主分类号 ：
B23K35/30
IPC分类号 ：
B23K35/30 C22C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/30
主要成分在1550℃以下熔化
法律状态
1996-11-06 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-09-15 ：
授权
1992-12-30 ：
审定
1991-10-09 ：
公开
1991-09-18 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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