银基焊膏及银饰品的钎焊方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及银基钎料焊膏，特别是用于银饰品摆件的银基焊膏以及银饰品的钎焊方法。本发明的焊膏是在通用的银基钎料粉末、钎剂和粘结剂的混合物中加入有机溶剂醋酸丁酯和乙酸异戊酯，其在焊膏中的比例(以wt％计)的混合物为醋酸丁酯3.0-7.0，乙酸异戊酯8.0-9.0。本发明的钎焊方法为用本发明的焊膏将银花丝粘贴在胎体图案设计部位，室温下干燥2-5小时，利用火焰或在炉内加热钎焊。由于加入了有机溶剂使本发明的焊膏具有良好的铺展性和涂布性，以及良好的粘贴性能，钎焊后，使焊件具有较好质量。
基本信息
专利标题 ：
银基焊膏及银饰品的钎焊方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1064637A
申请号 ：
CN91101649.X
公开（公告）日 ：
1992-09-23
申请日 ：
1991-03-14
授权号 ：
CN1029208C
授权日 ：
1995-07-05
发明人 ：
刘泽光顾开源李靖华
申请人 ：
中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
申请人地址 ：
650221云南省昆明市北郊上马村
代理机构 ：
云南省专利事务所
代理人 ：
刘娟宜
优先权 ：
CN91101649.X
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 B23K35/362 B23K1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
1999-05-12 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-07-05 ：
授权
1992-09-23 ：
公开
1992-05-20 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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