微晶铜基钎焊合金焊片
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
一种具有微晶组织结构的钎焊合金片，其成分为：Sn5～10％(重量)、P3～6％(重量)，其余为Cu。该焊片是用液态急冷技术制做的。由于厚度较厚(0.05～0.1毫米)，与非晶态的Cu-Sn-P钎焊合金片比较起来，对于简化钎焊工艺更具有实际意义。本焊片适用于低压电器、仪器仪表、热交换器等部件的钎焊。
基本信息
专利标题 ：
微晶铜基钎焊合金焊片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85105171A
申请号 ：
CN85105171.5
公开（公告）日 ：
1987-01-14
申请日 ：
1985-07-08
授权号 ：
CN85105171B
授权日 ：
1988-02-24
发明人 ：
荣启光朱运李东升
申请人 ：
天津市冶金局材料研究所
申请人地址 ：
天津市南开区黄河道西头
代理机构 ：
天津市冶金工业局专利代理事务所
代理人 ：
刘鸿寿
优先权 ：
CN85105171.5
主分类号 ：
B23K35/00
IPC分类号 ：
B23K35/00 B23K35/28 C22C9/00 C22C9/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
法律状态
1991-11-06 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1988-12-14 ：
授权
1988-02-24 ：
审定
1987-01-14 ：
公开
1986-09-03 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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