可焊陶瓷的Sn基活性软钎料
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明属于焊接技术领域，即提供了一种Sn基二元或三元活性钎料，特别适用于金属与陶瓷的直接焊接，其特征在于钎料配方如下：(原予百分比)Hf0.5～8％，Ni0～8％，Sn余量。本发明可用于氧化物陶瓷及非氧化物陶瓷与金属的直接钎焊，且所获接头连接牢固，残余应力较低。
基本信息
专利标题 ：
可焊陶瓷的Sn基活性软钎料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1077151A
申请号 ：
CN92106127.7
公开（公告）日 ：
1993-10-13
申请日 ：
1992-04-11
授权号 ：
CN1027626C
授权日 ：
1995-02-15
发明人 ：
冼爱平斯重遥
申请人 ：
中国科学院金属研究所
申请人地址 ：
110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
代理机构 ：
中国科学院沈阳专利事务所
代理人 ：
闵宪智
优先权 ：
CN92106127.7
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
1998-06-03 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-02-15 ：
授权
1993-10-13 ：
公开
1992-09-30 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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