具有改良的接合和腐蚀特性的铜制接合线或超细线

专利权的终止

摘要

本发明涉及一种表面富含金的铜制接合线或超细线，特别地，金的含量对应于最大50nm厚的外层。或者，所述接合线或超细线可以按照球－楔接合方法进行接合，其呈现铜的颜色，并且，其火焰球具有值为95的硬度(HVO.002)。为了制造所述接合线或超细线，可以在铜线上涂以金或铜－金合金外层，或将金引入铜线表面。所述接合线或超细线和半导体硅芯片接合在一起。

基本信息

专利标题：

具有改良的接合和腐蚀特性的铜制接合线或超细线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101138086A

申请号：

CN200680007576.4

公开（公告）日：

2008-03-05

申请日：

2006-02-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

阿尔布雷希特·比朔夫海因茨·弗德雷尔卢茨·施雷普勒弗兰克·克吕格尔

申请人：

W.C.贺利氏有限公司

申请人地址：

德国哈瑙市

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

张天舒

优先权：

CN200680007576.4

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/49

类似线状的

法律状态

2017-04-05 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101712359563
IPC(主分类) : H01L 23/49
专利号 : ZL2006800075764
申请日 : 20060224
授权公告日 : 20110831
终止日期 : 20160224

2012-09-19 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101453335120
IPC(主分类) : H01L 23/49
专利号 : ZL2006800075764
变更事项 : 专利权人
变更前 : W.C.贺利氏有限公司
变更后 : 贺利氏材料工艺有限及两合公司
变更事项 : 地址
变更前 : 德国哈瑙市
变更后 : 德国哈瑙市

2011-08-31 ：

授权

2008-04-30 ：

实质审查的生效

2008-03-05 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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