一种具有双面凸台的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有双面凸台的电路板，包括有依次层叠的第一阻焊层、第一覆铜玻纤层、第一树脂胶层、铜基板层、第二树脂胶层、第二覆铜玻纤层和第二阻焊层，铜基板层的上表面设置有向上延伸至第一阻焊层的上表面的第一导热凸台，铜基板层的下表面设置有向下延伸至第二阻焊层的下表面的第二导热凸台，第一阻焊层的上表面开设有向下贯穿至第一树脂胶层的上表面的第一盲孔，第二阻焊层的下表面开设有向上贯穿至第二树脂胶层的下表面的第二盲孔，本实用新型通过在铜基板层的上下两面均设置导热凸台，实现了电传导和热传导的分离，电路板上元器件产生的热量通过导热凸台可直接导入铜基板层，大大提高了导热和散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种具有双面凸台的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122999767.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216600208U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房5）第一层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN202122999767.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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