实时监测温度压合凸台刺破式电路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种实时监测温度压合凸台刺破式电路板，包括：镀金导电铜板、绝缘板、和感温线，所述镀金导电铜板的正面设置有用于刺破的突起，所述绝缘板上开设有通槽，所述镀金导电铜板放置于所述绝缘板的通槽中，所述镀金导电铜板的背面上开设有线槽，所述感温线安装在所述线槽中，所述镀金导电铜板、绝缘板的背面压合有绝缘胶层，所述镀金导电铜板、绝缘板通过所述绝缘胶层连接。本实用新型可将感温线直接置于镀金导电铜板的线槽中，可以实时监测温升变化，解决了同类型的导电板生产过程中出现局部接触内阻变大、温升变高的后无法第一时间发现的问题。
基本信息
专利标题 ：
实时监测温度压合凸台刺破式电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020117466.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-18
授权号 ：
CN211090136U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
赵威刘磊
申请人 ：
深圳市云威电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园A6栋201
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘蕊
优先权 ：
CN202020117466.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/16
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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