一种具有双面凸台的铜基电路板
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摘要
本实用新型属于电路板领域，公开了一种具有双面凸台的铜基电路板，包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和导通孔(5)；所述铜基板(1)的上、下表面均设置有所述铜基凸台(4)、所述导热树脂层(2)和所述线路层(3)，所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)均与所述铜基板(1)直接接触，所述线路层(3)与所述导热树脂层(2)直接接触；所述铜基凸台(4)的高度不小于所述导热树脂层(2)的厚度；所述导通孔(5)贯通所述铜基电路板的上、下面，实现所述线路层(3)之间的电路连通。将本实用新型所述具有双面凸台的铜基电路板应用于TCU控制模块中，可满足快速散热和安全稳定的要求。
基本信息
专利标题 ：
一种具有双面凸台的铜基电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921526556.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN211406417U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
徐建华
申请人 ：
珠海精路电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区三灶科技工业园
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
叶琦炜
优先权 ：
CN201921526556.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K3/02 H05K3/42
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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