一种具有蚀刻凸台的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有蚀刻凸台的电路板，包括有依次层叠的第一防焊层、第一干膜层、第一铜线路层、绝缘层、第二铜线路层、第二干膜层和第二防焊层，第一防焊层的上表面设有向下贯穿至第一干膜层的上表面的若干第一凹槽，第一凹槽向下蚀刻至绝缘层的上表面，第二防焊层的下表面设有向上贯穿至第二干膜层的下表面的若干第二凹槽，第二凹槽向上蚀刻至绝缘层的下表面，相邻的两个第一凹槽之间形成第一蚀刻凸台，相邻的两个第二凹槽之间形成第二蚀刻凸台，蚀刻时在凹槽处向内蚀刻至绝缘层的表面，防焊层用于提高位于防焊层下方的干膜层和线路层的抗蚀刻能力，降低侧蚀率，提高电路板成品的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种具有蚀刻凸台的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123001185.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216600264U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房5）第一层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN202123001185.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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