一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板，其特征在于，PCB电路板包括：基板以及与基板上设置的覆铜层；覆铜层包括：位于中部布线的有效单元以及包围于有效单元外部的无效单元；无效单元上设置至少一个定码区，定码区包括由细到粗间隔而平行设置的多个定码线。本实用新型在覆铜层的无效单元中设置多个定码区，并在定码区中设置粗细不同的定码线，在蚀刻后，可以根据某个定码区中被蚀刻后的定码线的蚀刻情况判断出蚀刻的铜厚；通过设置定码区的方式，克服了现有技术中破坏性的裁切导致的材料浪费，以及多个区域检测的测量效率低下的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种具有蚀刻均匀性检测的PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921584353.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN211090107U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
洪东枫
申请人 ：
深圳中富电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921584353.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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