一种铜基电路板
授权
摘要
本实用新型属于电路板领域，公开了一种铜基电路板，包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和通孔(5)；所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)设置在所述铜基板(1)的上表面，并均与所述铜基板(1)直接接触；所述铜基凸台(4)的高度不小于所述导热树脂层(2)的厚度；所述线路层(3)设置在所述导热树脂层(2)的上表面；所述通孔(5)贯通所述铜基电路板的上、下面。本实用新型所述铜基电路板，具有良好的导热和散热性能。将所述铜基电路板应用于智能传感器，能够达到快速降低元器件的运行温度、延长元器件使用寿命的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种铜基电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921529162.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN211406418U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
徐建华
申请人 ：
珠海精路电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区三灶科技工业园
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
叶琦炜
优先权 ：
CN201921529162.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
