一种铜基内嵌入电路的印刷电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种铜基内嵌入电路的印刷电路板，包括散热板、导热结构、第一散热结构、电路板和第二散热结构，该铜基内嵌入电路的印刷电路板，能够实现高效导热，并在散热板、散热鳍片和翅片的作用下实现全面的快速散热，对于电路板自身来说，梯形槽与梯形块配合设置，增大接触面积，加快自身产生热量的传递，通过上层设置有环氧树脂层的碳纤维层，既实现高效导热，又满足了耐高温与高强度的需求，绝缘板层保证了电路板的绝缘性能，铜箔层能够快速吸热，从而借助外部结构实现高效散热，来实现电路板高强度、绝缘、耐高温和高散热性，满足了使用需求，延长了电路板的使用寿命，提高了电路板的运行效率。
基本信息
专利标题 ：
一种铜基内嵌入电路的印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920809602.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210579422U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
林日妹
申请人 ：
深圳市众一贸泰电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道江边工业区第1栋
代理机构 ：
佛山卓就专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵勇
优先权 ：
CN201920809602.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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