一种新型柔性印刷铜浆电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型柔性印刷铜浆电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面设置有导电线路层，所述导电线路层由导电铜浆印刷形成，所述绝缘基板的下表面设置有铝箔层，所述铝箔层通过粘连剂与绝缘基板固定连接；导电铜浆可使用银包铜导电铜浆，其导电率和使用寿命对电路板的质量稳定性起着至关重要的作用；所述绝缘基板为PT聚酯基板或PM聚酯基板；本实用新型的新型柔性印刷铜浆电路板采用导电铜浆印刷在绝缘基板上形成导电线路，替代了传统的铜箔线路，节省了铜的使用量，进而降低了本实用新型的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种新型柔性印刷铜浆电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921796802.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN211378346U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
辛凤高
申请人 ：
河南博美通电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省焦作市武陟县产业集聚区建业南路11号
代理机构 ：
郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王国旭
优先权 ：
CN201921796802.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/11
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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