印刷电路板化学铜自动处理设备
专利权的终止
摘要
一种印刷电路板化学铜自动处理设备,主要包含一除胶渣及化学铜制程机械设备和一次铜电镀制程机械设备,其中,该除胶渣及化学铜制程机械设备和一次铜电镀机械设备分别呈迂回长椭圆状排列,在两制程机械设备之间设一转存机装置,并在两制程机械设备中分别设推送装置,在推送装置中设夹具,并在夹具中设破水装置,使得印刷电路板即PCB除胶渣和化学铜处理时呈垂直状,并通过转存机装置衔接于一次铜电镀制程机械设备,以达到连续作业的目的,从而使PCB的电镀品质得以提升。
基本信息
专利标题 :
印刷电路板化学铜自动处理设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720143520.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-10
授权号 :
CN201115023Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
萧朋
申请人 :
竞铭机械股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园县龟山乡南上村民生北路一段166巷3号6楼之1
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
鲁兵
优先权 :
CN200720143520.3
主分类号 :
H05K3/26
IPC分类号 :
H05K3/26
相关图片
法律状态
2016-06-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101663122487
IPC(主分类) : H05K 3/26
专利号 : ZL2007201435203
申请日 : 20070410
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20150410
号牌文件序号 : 101663122487
IPC(主分类) : H05K 3/26
专利号 : ZL2007201435203
申请日 : 20070410
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20150410
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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