在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法
被视为撤回的申请
摘要
阐述了一种用硫酸钠氨溶液蚀刻印刷电路板上铜膜的工艺过程，所用的蚀刻液里还加入含溴物质作催化剂，尤其是NHBr或CHCHBrCOBr，以提高蚀刻速度。从这种蚀刻液，有可能在优质钢电极上，电解析出柔韧的铜附着层，并容易将它自电极上剥离下来。
基本信息
专利标题 ：
在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85106153A
申请号 ：
CN85106153
公开（公告）日 ：
1987-03-04
申请日 ：
1985-08-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
维利·拜尔雷纳·哈斯
申请人 ：
汉斯·荷尔米勒机器制造有限公司
申请人地址 ：
联邦德国7033赫伦伯格-古尔特斯泰恩·卡普斯街69号
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
陈季壮
优先权 ：
CN85106153
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
1989-06-14 ：
被视为撤回的申请
1987-03-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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