印刷电路板的铜、锡置换药水的制造方法

专利权的终止

摘要

一种印刷电路板的铜、锡置换药水的制造方法，主要因应电路板的铜锡置换以达到较佳导电性，并改良习用铜、锡置换药水洗制效果不佳所造成良率低及反应速度慢等缺失，而调制成一种化学铜、锡置换药水，并以其调制的铜、锡置换药水提供电路板的浸镀作铜锡置换，使其洗出的良率较高与反应速度较快。

基本信息

专利标题：

印刷电路板的铜、锡置换药水的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1955340A

申请号：

CN200510114265.5

公开（公告）日：

2007-05-02

申请日：

2005-10-25

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

黄金财

申请人：

新毅电子有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

北京天平专利商标代理有限公司

代理人：

孙刚

优先权：

CN200510114265.5

主分类号：

C23C22/06

IPC分类号：

C23C22/06

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C22/00

表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化

C23C22/05

使用水溶液的

C23C22/06

使用pH＜6之酸性水溶液的

法律状态

2016-12-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101692404880
IPC(主分类) : C23C 22/06
专利号 : ZL2005101142655
申请日 : 20051025
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20151025

2009-06-03 ：

授权

2007-06-27 ：

实质审查的生效

2007-05-02 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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