柔性印刷电路板蚀刻工艺的多尺度耦合仿真方法
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摘要
一种柔性印刷电路板蚀刻工艺的多尺度耦合仿真方法，该方法包括以下步骤：S1，建立柔性印刷电路板蚀刻工艺中喷淋域的数据模型；S2，在毫米级尺度上，在仿真计算软件中运用基于有限体积法开展流体仿真计算，获取喷淋域和柔性印刷电路板上表面的动压强分布；S3，建立蚀刻域的数据模型；S4，在微米级尺度上，以S2中的压力分布结果为初始条件，利用欧拉多相流模型对蚀刻域进行有限体积法仿真计算；S5，根据所得铜层轮廓和线路缺陷，建立以喷淋压强与蚀刻时间为主的多工艺参数的控制模型，优化柔性印刷电路板生产工艺参数。本发明通过基于欧拉多相流模型的多尺度耦合仿真方法，建立跨尺度一体化的柔性印刷电路板产品质量预测体系。
基本信息
专利标题 ：
柔性印刷电路板蚀刻工艺的多尺度耦合仿真方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112989754A
申请号 ：
CN202110336127.0
公开（公告）日 ：
2021-06-18
申请日 ：
2021-03-29
授权号 ：
CN112989754B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李辉申胜男甄羽飞明瑞鉴
申请人 ：
武汉大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学
代理机构 ：
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郑勤振
优先权 ：
CN202110336127.0
主分类号 ：
G06F30/398
IPC分类号 ：
G06F30/398 G06F115/12 G06F113/08 G06F119/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/398
设计验证或优化，例如：使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-07-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/398
申请日 : 20210329
申请日 : 20210329
2021-06-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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