一种基于湿法化学蚀刻仿真的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方...
授权
摘要
本发明公开了一种基于湿法化学蚀刻仿真的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法，该方法利用多物理场有限元仿真软件构建柔性PCB板等效二维几何模型，并建立多物理场仿真模型，完成对材料属性、边界条件和初始条件的设置并进行仿真。通过以各种产线可能出现的工艺参数数据为仿真边界条件，将各种可能排列组合的工艺参数数据作为仿真参数数据输入到仿真系统并进行仿真计算，得到仿真参数数据与仿真结果一一对应的数据库。然后将实时采集到的产线数据与数据库中仿真参数数据相匹配，调取相应的仿真结果，如果仿真结果超出产品指标，则停止生产，调控工艺数据，从而对较早期生产线工艺问题进行监控，完成工艺参数在线调整。
基本信息
专利标题 ：
一种基于湿法化学蚀刻仿真的柔性PCB板蚀刻工艺在线调控方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112966468A
申请号 ：
CN202110285718.X
公开（公告）日 ：
2021-06-15
申请日 ：
2021-03-17
授权号 ：
CN112966468B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李辉申胜男张宇盛家正
申请人 ：
武汉大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学
代理机构 ：
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨宏伟
优先权 ：
CN202110285718.X
主分类号 ：
G06F30/398
IPC分类号 ：
G06F30/398 G06F115/12 G06F113/08 G06F119/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/398
设计验证或优化，例如：使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/398
申请日 : 20210317
申请日 : 20210317
2021-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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