一种化学蚀刻工艺专用治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种化学蚀刻工艺专用治具，属于蚀刻治具技术领域，其技术方案要点包括底板，所述底板的顶部固定连接有侧板，所述侧板的右侧设置有实验电源，所述侧板的内壁活动连接有调位机构，通过设置底板，可以放置蚀刻加工的零件，侧板用于承载结构，实验电源给用于电化学蚀刻时的电极供电，设置在侧板内部的调位机构可以便于对电极线进行支撑，以便于进行蚀刻作业，转动长螺杆可以移动电极线前后的位置，推动横杆在滑块内部的位置可以横向移动电极线的位置，第一紧固螺杆固定横杆的位置，上下移动滑杆的位置使得高度合适，之后通过第二紧固螺杆完成对滑杆位置的限定，便于对电极线调整到被加工零件上需要加工的位置。
基本信息
专利标题 ：
一种化学蚀刻工艺专用治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122649624.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216413021U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
张东升董森林龚旭
申请人 ：
江苏佰元鸿金属科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台市东台镇电子商务产业园龙光东路25号
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭豆
优先权 ：
CN202122649624.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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