一种基于湿法化学蚀刻联合仿真的柔性PCB板结构设计方法
授权
摘要
本发明公开了一种基于湿法化学蚀刻联合仿真的柔性PCB板结构设计方法，该方法首先根据实际生产数据预设生产参数数据集；然后依据数据集使用多物理场有限元仿真软件构建柔性PCB板等效二维几何模型，并建立多物理场仿真模型，完成对材料属性、边界条件、初始条件和网格的设置完成仿真模型的建立；之后依据预设优化目标和代码参数集使用模型交互算法和GA算法对仿真模型进行调用与迭代仿真，对仿真得到的优化结构参数进行固化保留用于生产设计。本发明利用仿真进行结构参数的模拟计算，结合GA算法可以更为智能化的得到更具针对性和符合实际设计需求的结构参数，是一种能够大幅降低试验方式设计成本、提高设计时间效率的科学设计方法。
基本信息
专利标题 ：
一种基于湿法化学蚀刻联合仿真的柔性PCB板结构设计方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112966467A
申请号 ：
CN202110284271.4
公开（公告）日 ：
2021-06-15
申请日 ：
2021-03-17
授权号 ：
CN112966467B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
李辉申胜男王泽舒盛家正
申请人 ：
武汉大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学
代理机构 ：
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨宏伟
优先权 ：
CN202110284271.4
主分类号 ：
G06F30/398
IPC分类号 ：
G06F30/398 G06N3/12 G06F115/12 G06F113/08 G06F119/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/398
设计验证或优化，例如：使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/398
申请日 : 20210317
申请日 : 20210317
2021-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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