一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上形成既是阻焊层又是抗蚀刻层，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是覆盖膜是抗蚀刻层，在一些位置是油墨抗蚀刻层，在一些位置是油墨叠加在覆盖膜层上形成的抗蚀刻层，然后蚀刻液蚀刻露出的铜包铝导线使断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，即制成了一种新型的蚀刻铜包铝线的导线电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921418526.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-24
授权号 ：
CN212786090U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
王定锋徐文红冉崇友徐磊琚生涛冷求章
申请人 ：
王定锋
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921418526.6
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K1/09 H05K1/11
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
