一种用于全板镀金印刷电路板的导线蚀刻方法
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摘要
本发明提供的用于全板镀金线路板的导线蚀刻方法包括S1，一次外光成像；S2，二次贴干膜，于电路板进行二次贴干膜后进行二次外光成像以暴露镀金区域，贴膜温度为110℃‑120℃，贴膜压力为0.4‑0.6MPa；S3，镀金；S4，去除镀金导线的干膜；S5，蚀刻镀金导线。由上述方案可见，进行两次贴干膜，从而提供充足胶量以填充线路间隙，避免线路边缘出现空隙，且设置贴膜温度为110℃‑120℃，贴膜压力为0.4‑0.6MPa，从而使干膜可靠贴合于电路板，避免出现渗镀，可完全蚀刻导线，解决导线残留问题，避免电路板因导线残留而造成电气性能问题，提高电路板的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于全板镀金印刷电路板的导线蚀刻方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112384005A
申请号 ：
CN202011214852.2
公开（公告）日 ：
2021-02-19
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN112384005B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
何家添吉祥书关志峰
申请人 ：
珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN202011214852.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/18
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-03-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201103
申请日 : 20201103
2021-02-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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